盛合晶微成为马年首家科创板过会企业

2026-02-25 作者：来源：经济导报

　　2月24日,集成电路封测企业盛合晶微半导体有限公司(简称“盛合晶微”)IPO通过上交所上市委会议审议,成为马年首家科创板过会企业。此次IPO,盛合晶微拟募资48亿元,用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

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