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随着5G商用的逐渐普及与深入,我国许多头部手机厂商纷纷加大在芯片领域的布局力度。最近,国产手机厂商vivo拉上三星组局造芯。vivo的入局意义重大,至此,全球六大核心手机厂商的造芯拼图完备,苹果、华为、三星三巨头领衔,小米、OPPO、vivo再添新势力,手机圈造芯新战事开启。
有业内人士表示,芯片仍是核心技术之一,而大部分手机厂商布局造芯片基于现实考量与未来发展的选择,是无奈之举也是必然选择。
向产业链上游布局
长期以来,芯片都是由制造商制造然后提供给手机厂商,二者一直保持着相对稳定的关系。那么为什么近期手机厂商开始纷纷布局芯片产业?
艾瑞咨询分析师张朝宇表示,手机厂商在整体产业链中处于下游位置,一款手机产品的性能甚至是出货,很大程度上受到了上游零部件厂商、尤其是芯片供应商的影响。如小米、华为在当前5G手机的出货上,由于华为拥有海思及麒麟系列SoC,可以在第一时间设计并生产5G手机,抢占市场先机,但小米就得等高通的芯片供货。
所以他理解国内手机厂商也是出于创新、抢占市场先机以及更长远来构建自己的核心技术壁垒等角度考量,逐渐向着产业链上游进行布局。
种种迹象表明,手机厂商的风吹草动,直接影响到全球手机芯片的市场格局。近年来,众多手机厂商涌入中国市场布局芯片产业,以苹果、三星为代表的较早布局芯片制造企业发起挑战,未来国产芯片还有很长的路要走。
“芯片产业链非常长,而且几乎每一个环节都存在着技术和资本壁垒双高的情况,国内芯片产业整体起步晚,海外厂商在各个细分领域已经形成了较强的壁垒,国内厂商想要形成突破比较困难。”张朝宇表示,近年来,我国在封装和设计领域有一定的成就,他理解主要是由于封装偏产业链下游(技术壁垒相对不高,国内存在成本优势)。
由于芯片种类繁多,国内在机顶盒、蓝牙、生物识别,甚至在手机等应用场景的芯片设计有一定的布局和突破。但是在如PC、Server等比较高级的应用场景下,由于存在着指令集、操作系统、软件应用生态壁垒,国内厂商要想突破就比较困难——并不是造不出CPU(MIPS指令集的龙芯),只是要想对现有的从硬件到软件的生态进行完全兼容或者替代就非常困难了。
“造芯”之路仍漫长
事实上,要自主研发手机芯片,不仅需要有强大的技术支持,而且还要随时准备好高额的研发经费和漫长的时间投入。
从技术角度上讲,这不是说从ARM那里拿到授权或者直接购买图纸,然后进行整改设计交给台积电这些代工公司那么简单。手机芯片的设计,集成了CPU、GPU、Wi-Fi模块、通信基带、GPS模块组件、ISP、DSP等一系列元器件,简称为SoC。
近日,vivo与三星联合研发Exynos980芯片。vivo芯片技术规划中心高级总监李浩荣称,vivo深入到芯片的前置定义阶段前后投入500多名工程师,历时近10个月,将积累的超过400个功能特性补充到三星平台,联合三星在硬件层面攻克了近100个技术问题。
资深半导体人士李明认为,vivo与三星的合作可谓是抱团取暖。在手机市场激烈的角逐下,手机SoC追逐最先进的工艺、最先进的设计理念、最核心的应用处理器(AP)和基带处理器(BP)有非常高的研发门槛,手机厂商再从头自己做几乎不可能。
中国手机的“造芯”之路似乎还有很长的路要走。
一位不愿具名的业内人士举例说,华为投入了大量的资金去研发芯片,从麒麟920一路走来可谓九死一生。而华为最新的麒麟990芯片,早在两年前就已立项研发,一颗小小的芯片上集成的晶体管数量超过了103亿个,还集成了5G基带芯片和自家的达芬奇架构NPU,雕刻与设计的难度简直难以想象。 (丁琦)
大部分手机厂商布局造芯片基于现实考量与未来发展的选择,是无奈之举也是必然选择
有业内人士表示,芯片仍是核心技术之一,而大部分手机厂商布局造芯片基于现实考量与未来发展的选择,是无奈之举也是必然选择。
向产业链上游布局
长期以来,芯片都是由制造商制造然后提供给手机厂商,二者一直保持着相对稳定的关系。那么为什么近期手机厂商开始纷纷布局芯片产业?
艾瑞咨询分析师张朝宇表示,手机厂商在整体产业链中处于下游位置,一款手机产品的性能甚至是出货,很大程度上受到了上游零部件厂商、尤其是芯片供应商的影响。如小米、华为在当前5G手机的出货上,由于华为拥有海思及麒麟系列SoC,可以在第一时间设计并生产5G手机,抢占市场先机,但小米就得等高通的芯片供货。
所以他理解国内手机厂商也是出于创新、抢占市场先机以及更长远来构建自己的核心技术壁垒等角度考量,逐渐向着产业链上游进行布局。
种种迹象表明,手机厂商的风吹草动,直接影响到全球手机芯片的市场格局。近年来,众多手机厂商涌入中国市场布局芯片产业,以苹果、三星为代表的较早布局芯片制造企业发起挑战,未来国产芯片还有很长的路要走。
“芯片产业链非常长,而且几乎每一个环节都存在着技术和资本壁垒双高的情况,国内芯片产业整体起步晚,海外厂商在各个细分领域已经形成了较强的壁垒,国内厂商想要形成突破比较困难。”张朝宇表示,近年来,我国在封装和设计领域有一定的成就,他理解主要是由于封装偏产业链下游(技术壁垒相对不高,国内存在成本优势)。
由于芯片种类繁多,国内在机顶盒、蓝牙、生物识别,甚至在手机等应用场景的芯片设计有一定的布局和突破。但是在如PC、Server等比较高级的应用场景下,由于存在着指令集、操作系统、软件应用生态壁垒,国内厂商要想突破就比较困难——并不是造不出CPU(MIPS指令集的龙芯),只是要想对现有的从硬件到软件的生态进行完全兼容或者替代就非常困难了。
“造芯”之路仍漫长
事实上,要自主研发手机芯片,不仅需要有强大的技术支持,而且还要随时准备好高额的研发经费和漫长的时间投入。
从技术角度上讲,这不是说从ARM那里拿到授权或者直接购买图纸,然后进行整改设计交给台积电这些代工公司那么简单。手机芯片的设计,集成了CPU、GPU、Wi-Fi模块、通信基带、GPS模块组件、ISP、DSP等一系列元器件,简称为SoC。
近日,vivo与三星联合研发Exynos980芯片。vivo芯片技术规划中心高级总监李浩荣称,vivo深入到芯片的前置定义阶段前后投入500多名工程师,历时近10个月,将积累的超过400个功能特性补充到三星平台,联合三星在硬件层面攻克了近100个技术问题。
资深半导体人士李明认为,vivo与三星的合作可谓是抱团取暖。在手机市场激烈的角逐下,手机SoC追逐最先进的工艺、最先进的设计理念、最核心的应用处理器(AP)和基带处理器(BP)有非常高的研发门槛,手机厂商再从头自己做几乎不可能。
中国手机的“造芯”之路似乎还有很长的路要走。
一位不愿具名的业内人士举例说,华为投入了大量的资金去研发芯片,从麒麟920一路走来可谓九死一生。而华为最新的麒麟990芯片,早在两年前就已立项研发,一颗小小的芯片上集成的晶体管数量超过了103亿个,还集成了5G基带芯片和自家的达芬奇架构NPU,雕刻与设计的难度简直难以想象。 (丁琦)
大部分手机厂商布局造芯片基于现实考量与未来发展的选择,是无奈之举也是必然选择