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科创板上市两年后冲刺港交所

龙迅股份欲募资开拓海外业务

2025-12-26 作者: 赵帅 来源: 经济导报
  ◆导报记者 赵帅 济南报道    

  12月23日,龙迅股份(688486.SH)向港交所递表,这家2023年刚在科创板上市的半导体芯片企业,如今急于开拓海外资本市场,显然面临不小的挑战。
  龙迅股份成立于2006年,是一家从事高速混合信号芯片研发和销售的国家级高新技术企业。该公司专注于数据/视频传输、视频处理和显示驱动等系列芯片及IP的研发设计,产品应用包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备及AI与高效能计算(HPC)。
业绩稳健增长
却与全球龙头差距悬殊

  根据弗若斯特沙利文资料,按2024年收入计,龙迅股份是视频桥接芯片市场中国排名第一及全球排名第五的Fabless设计公司。
  招股书显示,智能视觉终端业务是该公司核心业务,其芯片可将视觉细节无损地传输,被广泛应用于无人机、机器人、智能商业显示器及智能视频会议系统。报告期内(2022-2024年及2025年前三季度),智能视觉终端业务营收占公司总营收的八成左右。
  该公司另一项重要业务是设计车规级芯片。截至2025年9月30日,其已开发14颗成功通过AEC-Q100认证的车规级芯片。2025年前三季度,该公司来自此业务的收入占总收入的15.1%。
  财务资料显示,2023年、2024年及2025年前三季度,龙迅股份分别实现营收3.23亿元、4.66亿元、3.89亿元,分别同比增长34.12%、44.21%、16.67%;分别实现净利润1.03亿元、1.44亿元、1.25亿元,分别同比增长48.39%、40.62%、32.47%,业绩近年保持稳健增长态势。
  尽管业绩增长表现亮眼,但龙迅股份与全球行业龙头的差距依然显著。视频桥接芯片行业呈现高度集中的竞争格局,2024年全球前八大公司合计占据约81.0%的市场份额,其中美国德州仪器、亚德诺半导体及日本罗姆半导体三大巨头的市场份额合计达63.7%,而龙迅股份的全球市场占比仅为3.7%。
供应商集中风险凸显
  经营模式方面,龙迅股份采用典型的Fabless模式,仅专注于芯片的研发与销售环节,晶圆制造、封装测试等生产环节均委托外部供应商完成,属于轻资产运营模式。这一模式虽能降低固定资产投入压力,但也导致其对供应商的依赖度较高。报告期内,该公司向前五大供应商的采购额分别为1.57亿元、1.54亿元、2.36亿元及2.08亿元,占同期采购总额的比例分别为84.4%、83.2%、93.1%、91.8%,其中对第一大供应商的采购占比长期维持在40%左右,供应商集中风险凸显。
  不过,值得注意的是,该公司曾经的持股5%以上股东持有其前五大供应商E公司近30%的股权,2024年7月后,该股东已减持至5%以下。
  根据招股书,龙迅股份前两大供应商均为晶圆制造企业,位于马来西亚和中国台湾。尽管其在招股书中表示,已通过拓展采购网络、纳入新供应商等方式保障晶圆供应稳定,但数据显示,2025年前三季度,其前两大供应商的采购占比仍高达70%。若主要供应商出现产能受限、合作中断等突发情况,该公司能否在不显著影响产品交付周期的前提下完成替代供应商切换,仍存在不确定性。对此,经济导报记者曾通过邮件向龙迅股份方面求证,但截至发稿未收到回应。
海外具体布局情形不明
  龙迅股份98%左右的收入来自经销商,报告期内其对前五大经销商的销售占比逐渐提高,由47.0%提高至53.9%。从其公布的九大经销商情况看,7家经销商总部位于中国内地,1家位于中国香港,1家位于中国台湾。
  根据公司规划,龙迅股份将在主要的国际市场建立研发中心,加强与国际芯片制造商的合作关系,持续建立国内外晶圆厂的双轨供应系统,2023年12月该公司在新加坡设立子公司。然而,招股书并未披露其产品境内外的销售占比和境外市场具体布局情况。
  招股书显示,本次该公司港股募集资金将用于提升研发能力、充实产品矩阵、开拓海外业务、在半导体产业进行投资和并购。相较于其在科创板上市时募投资金用于两个项目建设、升级研发中心的具体规划,本次港股IPO的募投用途显得更宽泛。
  股权结构方面,龙迅股份创始人FENGCHEN(陈峰)为美籍人士,曾在英特尔担任设计师。截至港股IPO前,陈峰通过直接及间接方式合计持有公司44.29%的表决权,为公司实际控制人,股权集中度较高。
  此外,值得注意的是,龙迅股份为部分经销商提高了信用额度,导致报告期内该公司应收账款由253.1万元增长至3993万元,应收账款周转天数也由2.2天攀升至24.8天。