作为半导体行业热门股,天岳先进主要产品正是碳化硅衬底。资料显示,该公司是国内领先的宽禁带半导体材料生产商,产品包括半绝缘型碳化硅衬底、导电性碳化硅衬底
导报讯(记者 贾义航)继9月11日股价涨逾10%后,天岳先进(688234.SH)股价9月12日继续上涨,盘中最高价达99.88元。截至收盘,涨幅为0.8%,报收90.71元/股。9月15日,天岳先进下跌1.94%,截至收盘报88.95元。
9月5日,天岳先进股价就曾大涨,当日公司股票“20cm”涨停,截至收盘,报收77.28元/股。
经济导报记者注意到,9月5日,有消息称,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅,碳化硅概念由此走强。
作为半导体行业热门股,天岳先进主要产品正是碳化硅衬底。资料显示,该公司是国内领先的宽禁带半导体材料生产商,主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售,产品包括半绝缘型碳化硅衬底、导电性碳化硅衬底。
近日,不少投资者对天岳先进提问时曾提到,“AI发展如火如荼,公司能否受益?碳化硅产品是否用于先进封装方向?产品是否直接或间接供应英伟达等。”
天岳先进方面表示,公司的碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中,主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。
在客户合作方面,当前天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系,公司的客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等行业巨头的供应链,其相关产品成为AI算力基础设施的重要组成部分。
也有多家券商看好碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力,如华鑫证券表示,天岳先进为SiC衬底材料全球领导者,有望受益于终端AI芯片技术迭代。
东方证券认为,碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘,未来,碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装等环节,打开产业成长空间,关注碳化硅衬底行业领军者天岳先进。
公开资料显示,天岳先进成立于2010年,总部位于济南市,2022年在上交所科创板上市,是碳化硅衬底领域唯一一家上市公司。今年8月,天岳先进在港交所主板上市,成为了两市唯一“A+H”上市的碳化硅衬底公司。
新闻同期声
天岳先进H股募资2.99亿港元
9月14日,山东天岳先进科技股份有限公司发布关于悉数行使超额配售权、稳定价格行动及稳定价格期结束的公告。公告称,公司H股超额配售权已获悉数行使,新增716.18万股H股,募集资金净额2.99亿港元。此次行使后,公司H股总数增至5490.75万股,占总股本11.33%。天岳先进于今年8月20日在港交所主板上市。尽管公司上半年营收净利双降(净利润同比下滑89.32%),但市场普遍预期其将于近期纳入港股通,有望吸引南下资金关注。此次超额配售股份预计于9月17日在港交所上市交易,公司表示将按招股章程用途使用额外募集资金。
公告指出,经过超额配股权的行使后,公司已发行股本的结构将发生变化。行使前,公司已发行A股约4.3亿股,占总股本的90.00%；行使后,已发行A股数目保持不变,而根据全球发售发行的H股将增加至5491万股,占总股本的11.33%。
经扣除承销费用及佣金以及公司就悉数行使超额配售权而应付的估计开支后,公司将因发行超额配售股份而收取额外募集资金净额2.99亿港元。公司拟按招股章程“未来计划及所得款项用途”一节所载的用途按比例使用额外募集资金净额。 (深商)
导报讯(记者 贾义航)继9月11日股价涨逾10%后,天岳先进(688234.SH)股价9月12日继续上涨,盘中最高价达99.88元。截至收盘,涨幅为0.8%,报收90.71元/股。9月15日,天岳先进下跌1.94%,截至收盘报88.95元。
9月5日,天岳先进股价就曾大涨,当日公司股票“20cm”涨停,截至收盘,报收77.28元/股。
经济导报记者注意到,9月5日,有消息称,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅,碳化硅概念由此走强。
作为半导体行业热门股,天岳先进主要产品正是碳化硅衬底。资料显示,该公司是国内领先的宽禁带半导体材料生产商,主要从事碳化硅半导体材料的研发、生产和销售,产品包括半绝缘型碳化硅衬底、导电性碳化硅衬底。
近日,不少投资者对天岳先进提问时曾提到,“AI发展如火如荼,公司能否受益?碳化硅产品是否用于先进封装方向?产品是否直接或间接供应英伟达等。”
天岳先进方面表示,公司的碳化硅衬底可被广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中,主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。
在客户合作方面,当前天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系,公司的客户英飞凌、安森美已成功进入英伟达等行业巨头的供应链,其相关产品成为AI算力基础设施的重要组成部分。
也有多家券商看好碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力,如华鑫证券表示,天岳先进为SiC衬底材料全球领导者,有望受益于终端AI芯片技术迭代。
东方证券认为,碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘,未来,碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装等环节,打开产业成长空间,关注碳化硅衬底行业领军者天岳先进。
公开资料显示,天岳先进成立于2010年,总部位于济南市,2022年在上交所科创板上市,是碳化硅衬底领域唯一一家上市公司。今年8月,天岳先进在港交所主板上市,成为了两市唯一“A+H”上市的碳化硅衬底公司。
新闻同期声
天岳先进H股募资2.99亿港元
9月14日,山东天岳先进科技股份有限公司发布关于悉数行使超额配售权、稳定价格行动及稳定价格期结束的公告。公告称,公司H股超额配售权已获悉数行使,新增716.18万股H股,募集资金净额2.99亿港元。此次行使后,公司H股总数增至5490.75万股,占总股本11.33%。天岳先进于今年8月20日在港交所主板上市。尽管公司上半年营收净利双降(净利润同比下滑89.32%),但市场普遍预期其将于近期纳入港股通,有望吸引南下资金关注。此次超额配售股份预计于9月17日在港交所上市交易,公司表示将按招股章程用途使用额外募集资金。
公告指出,经过超额配股权的行使后,公司已发行股本的结构将发生变化。行使前,公司已发行A股约4.3亿股,占总股本的90.00%；行使后,已发行A股数目保持不变,而根据全球发售发行的H股将增加至5491万股,占总股本的11.33%。
经扣除承销费用及佣金以及公司就悉数行使超额配售权而应付的估计开支后,公司将因发行超额配售股份而收取额外募集资金净额2.99亿港元。公司拟按招股章程“未来计划及所得款项用途”一节所载的用途按比例使用额外募集资金净额。 (深商)