导报讯(记者 时超)11月3日,A股发力上扬,半导体、芯片概念明显走高。截至收盘,上证指数涨0.71%报3030.8点,深证成指涨1.22%报9853.89点,创业板指涨1.47%报1968.21点；两市合计成交8095亿元,北向资金净买入71.08亿元。
山东板块,超6成个股上涨。其中,北交所鲁股丰光精密以13.83%的涨幅居前,公司股价上月曾创出过近两年的新低,不过本月开始迅速回升,月内涨幅达到14%。
半导体板块的德邦科技日内上涨11.55%,公司专业从事高端电子封装材料研发及产业化,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料等。西部证券的研报指出,2023年以来,国内经济呈现弱复苏态势,虽然电子下游消费需求复苏较为缓慢但逐渐向好发展,部分芯片设计公司库存不断降低,预计半导体设计公司基本面拐点临近。
对于A股市场表现,渤海证券分析称,在四季度经济增速无忧的背景下,管理层还推出了万亿特别国债以呵护未来经济恢复的持续性,令基本面的中期预期得到保障。受益于基本面的改善,部分上市公司在业绩端单季度不仅出现回升,并且已经转正,这为A股市场提供了坚实的基础。在估值层面,较低的估值水平,令市场总体下行风险有限。伴随“活跃资本市场”政策的持续推动,A股的流动性预期正发生变化。综指,业绩和估值的助力,令A股市场正面临底部向上的机会。
行业配置方面,该券商认为投资者可重点关注估值调整较为充分、业绩风险释放相对充分的食品饮料、医药生物行业的配置机会；行业需求已企稳、库存回归健康水平的电子行业,以及金融板块(银行、非银金融)的政策博弈性机会。
(本栏目仅对市场做出理性分析,不对您构成任何投资建议,据此操作,风险自担。)
山东板块,超6成个股上涨。其中,北交所鲁股丰光精密以13.83%的涨幅居前,公司股价上月曾创出过近两年的新低,不过本月开始迅速回升,月内涨幅达到14%。
半导体板块的德邦科技日内上涨11.55%,公司专业从事高端电子封装材料研发及产业化,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料等。西部证券的研报指出,2023年以来,国内经济呈现弱复苏态势,虽然电子下游消费需求复苏较为缓慢但逐渐向好发展,部分芯片设计公司库存不断降低,预计半导体设计公司基本面拐点临近。
对于A股市场表现,渤海证券分析称,在四季度经济增速无忧的背景下,管理层还推出了万亿特别国债以呵护未来经济恢复的持续性,令基本面的中期预期得到保障。受益于基本面的改善,部分上市公司在业绩端单季度不仅出现回升,并且已经转正,这为A股市场提供了坚实的基础。在估值层面,较低的估值水平,令市场总体下行风险有限。伴随“活跃资本市场”政策的持续推动,A股的流动性预期正发生变化。综指,业绩和估值的助力,令A股市场正面临底部向上的机会。
行业配置方面,该券商认为投资者可重点关注估值调整较为充分、业绩风险释放相对充分的食品饮料、医药生物行业的配置机会；行业需求已企稳、库存回归健康水平的电子行业,以及金融板块(银行、非银金融)的政策博弈性机会。
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