随着半导体产业周期轮动的行进,拐点将至、国产势力增长,成为市场对2023年行业前景的主要观点
2023年开年以来,已有埃泰克、天域股份、沈阳科仪、长光辰芯、矽睿科技、华普微电子、信芯微等近20家半导体领域厂商披露了上市辅导备案情况,涵盖汽车电子、半导体材料、半导体设备及部件、光芯片、功率器件、PCB制造、封装等众多细分领域。
多家半导体独角兽
披露辅导备案报告
值得关注的是,今年以来披露了上市辅导报告的半导体公司中,芯片设计企业熙攘的景象不再,筹备上市的半导体设备企业数量增多,设备及部件、SiC外延片、汽车电子等领域独角兽集聚。
例如,宏泰科技、鲁汶股份、沈阳科仪、理想万里晖、和研科技均为半导体设备及部件企业。
其中,中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司(下称“沈阳科仪”)创建于1958年,过去曾承担国家“863计划”、“02专项”、“国家重点研发计划”等国家级科技专项,实现了国产干式真空泵在集成电路领域的批量应用,并先后组建“国家分子束外延技术开发实验基地”、“国家真空仪器装置工程技术研究中心”和“真空技术装备国家工程研究中心”等科研平台。
理想万里晖半导体设备(上海)股份有限公司(下称“理想万里晖”)主营太阳能、泛半导体和半导体高端PECVD装备,今年1月28日其上市辅导备案获证监局受理,辅导机构为海通证券。
2月2日披露的芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司(下称“埃泰克”)辅导备案报告显示,该公司在今年1月13日与中信证券签署上市辅导协议,预计今年4月完成辅导总结和验收。
埃泰克是一家汽车电子企业,业务为开发中央核心域控、车身控制器、域控制器、以太网网关、射频蓝牙、无钥匙进入系统、纹波防夹、毫米波雷达等自动驾驶汽车电子生态链相关产品。
埃泰克由中澳共同投资组建,拥有生产线可实现年产300万套各类汽车电子产品的生产能力,产品配套奇瑞、长城、长安、吉利、一汽、北汽、理想、小鹏等国内自主品牌各大主机厂,已连续10年实现盈利。
广东天域半导体股份有限公司(下称“天域股份”)也在今年1月与中信证券签署上市辅导协议,辅导期至今年5月。
天域股份是国内第一家从事碳化硅(SiC)外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业,近年更是因大手笔采购高意集团、露笑科技、COHERENT等公司的SiC衬底长约,并获华为哈勃投资、比亚迪入股,受到二级市场和产业界关注。
市场信心在恢复
“过去一段时期半导体许多领域的投融资节奏和进展不及预期,尤其因为重要终端市场的需求减弱,企业基本面不好看,有些行业温度骤降。”一家意向在科创板上市的半导体企业负责人在接受《科创板日报》记者采访时表示,不过从去年年底可以感受到,无论是从市场需求,还是从融资进展、企业估值增长来看,市场对半导体行业整体的信心在恢复。
一位半导体产业投资人坦言,芯片设计公司的投融资确实不再像前两年般异常火爆,国内行业公司可能提前进入整合潮。“高端芯片设计公司长期来看或许才会有比较大的成长价值,此前主打消费市场的低端芯片已不太可能再回到之前融资盛况。”
浙商证券陈杭团队认为,缺乏代工权已经成为制约中国半导体设计公司发展的关键因素。但由于利润承压,对于IC设计公司来说,自建晶圆厂、在成熟工艺节点掌握独立代工权、将芯片设计和生产制造环节集于一体,将成为趋势。
国盛证券认为,国内晶圆产能持续增长,国产设备供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道。国产零部件供应商与设备厂紧密合作,国产零部件厂商持续突破,未来本土化率有望加速提升。 (财联)
2023年开年以来,已有埃泰克、天域股份、沈阳科仪、长光辰芯、矽睿科技、华普微电子、信芯微等近20家半导体领域厂商披露了上市辅导备案情况,涵盖汽车电子、半导体材料、半导体设备及部件、光芯片、功率器件、PCB制造、封装等众多细分领域。
多家半导体独角兽
披露辅导备案报告
值得关注的是,今年以来披露了上市辅导报告的半导体公司中,芯片设计企业熙攘的景象不再,筹备上市的半导体设备企业数量增多,设备及部件、SiC外延片、汽车电子等领域独角兽集聚。
例如,宏泰科技、鲁汶股份、沈阳科仪、理想万里晖、和研科技均为半导体设备及部件企业。
其中,中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司(下称“沈阳科仪”)创建于1958年,过去曾承担国家“863计划”、“02专项”、“国家重点研发计划”等国家级科技专项,实现了国产干式真空泵在集成电路领域的批量应用,并先后组建“国家分子束外延技术开发实验基地”、“国家真空仪器装置工程技术研究中心”和“真空技术装备国家工程研究中心”等科研平台。
理想万里晖半导体设备(上海)股份有限公司(下称“理想万里晖”)主营太阳能、泛半导体和半导体高端PECVD装备,今年1月28日其上市辅导备案获证监局受理,辅导机构为海通证券。
2月2日披露的芜湖埃泰克汽车电子股份有限公司(下称“埃泰克”)辅导备案报告显示,该公司在今年1月13日与中信证券签署上市辅导协议,预计今年4月完成辅导总结和验收。
埃泰克是一家汽车电子企业,业务为开发中央核心域控、车身控制器、域控制器、以太网网关、射频蓝牙、无钥匙进入系统、纹波防夹、毫米波雷达等自动驾驶汽车电子生态链相关产品。
埃泰克由中澳共同投资组建,拥有生产线可实现年产300万套各类汽车电子产品的生产能力,产品配套奇瑞、长城、长安、吉利、一汽、北汽、理想、小鹏等国内自主品牌各大主机厂,已连续10年实现盈利。
广东天域半导体股份有限公司(下称“天域股份”)也在今年1月与中信证券签署上市辅导协议,辅导期至今年5月。
天域股份是国内第一家从事碳化硅(SiC)外延晶片市场营销、研发和制造的民营企业,近年更是因大手笔采购高意集团、露笑科技、COHERENT等公司的SiC衬底长约,并获华为哈勃投资、比亚迪入股,受到二级市场和产业界关注。
市场信心在恢复
“过去一段时期半导体许多领域的投融资节奏和进展不及预期,尤其因为重要终端市场的需求减弱,企业基本面不好看,有些行业温度骤降。”一家意向在科创板上市的半导体企业负责人在接受《科创板日报》记者采访时表示,不过从去年年底可以感受到,无论是从市场需求,还是从融资进展、企业估值增长来看,市场对半导体行业整体的信心在恢复。
一位半导体产业投资人坦言,芯片设计公司的投融资确实不再像前两年般异常火爆,国内行业公司可能提前进入整合潮。“高端芯片设计公司长期来看或许才会有比较大的成长价值,此前主打消费市场的低端芯片已不太可能再回到之前融资盛况。”
浙商证券陈杭团队认为,缺乏代工权已经成为制约中国半导体设计公司发展的关键因素。但由于利润承压,对于IC设计公司来说,自建晶圆厂、在成熟工艺节点掌握独立代工权、将芯片设计和生产制造环节集于一体,将成为趋势。
国盛证券认为,国内晶圆产能持续增长,国产设备供应商近两年进入产品拓展、客户导入快车道。国产零部件供应商与设备厂紧密合作,国产零部件厂商持续突破,未来本土化率有望加速提升。 (财联)