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毛利率有所下降业绩增速放缓

山东晶导微冲击创业板IPO

2020-07-20 作者: 来源: 经济导报
  晶导微对未来发展很有信心,希望能够成为国内领先的半导体制造企业。虽然公司在国内的名气没有中芯国际等知名芯片企业高,但是其制造实力依然不容小觑
  ◆导报记者 杜海 济南报道              

  日前,深交所受理了山东晶导微电子股份有限公司(下称“晶导微”)创业板上市申请。公司保荐机构为中信证券,拟融资金额5.26亿元,这些资金将投入半导体相关研发之中。
  经济导报记者发现,近几年,晶导微的毛利率有所下降,业绩增速亦有所放缓。不过,晶导微对未来发展很有信心,希望能够成为国内领先的半导体制造企业。虽然公司在国内的名气没有中芯国际等知名芯片企业高,但是其制造实力依然不容小觑。
受终端市场波动影响较大
  晶导微位于山东曲阜,主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品以及集成电路系统级封装产品的研发、制造与销售,为国内领先的分立器件企业之一。公司依托在分立器件领域的技术积累,以自主研发的特有芯片为基础,在自创的新型封装框架结构上搭载集成电路芯片,形成了“分立器件+集成电路”封装的新型业务模式。
  据悉,该公司开发的分立器件产品及系统级封装产品,广泛应用于LED照明、汽车电子、智能电网、光伏、通讯等领域,积累了欧普照明、欧司朗、公牛集团等行业龙头客户。根据中国半导体行业协会半导体分立器件分会统计,公司稳压、整流、开关二极管产品2019年在全国市场占有率达12%,处于行业领先。
  从业绩来看,最近三年,公司营业收入分别为4.05亿元、5.03亿元和5.49亿元,净利润分别为3346.11万元、4848.37万元和5314.04万元。受市场环境变化的影响,公司业绩增速有所放缓。而主营业务收入是公司经营指标的直接反映,是体现盈利能力和经营规模的重要财务指标,公司近三年主营业务收入分别为3.91亿元、4.85亿元和5.29亿元,2018年和2019年增长率分别为24.13%和8.93%,业绩增速放缓的态势比较明显。
  “半导体分立器件行业受终端市场波动影响较大,近年来市场竞争较为激烈,市场需求变化较快。如果公司未来不能及时调整战略、技术创新滞后,可能面临产品不能满足市场需求的风险,进而导致业绩下滑。”锐财经分析师刘江远对经济导报记者表示。
实控人曾控股上海芯导
  从股权结构来看,孔凡伟直接持有晶导微42.97%的股权,同时,孔凡伟持有晶圣投资51.88%的份额并担任执行事务合伙人,晶圣投资持有晶导微7.19%的股权。孔凡伟通过直接持股和间接持股,合计控制晶导微50.16%的股权,为该公司控股股东及实际控制人。
  据悉,晶圣投资为晶导微的员工持股平台,合伙人均为公司员工。晶圣投资2019年末总资产2000万元,所有者权益1998.90万元;2019年营业收入为0万元,净利润为-0.02万元(数据未经审计)。
  履历显示,孔凡伟1964年出生,本科学历,毕业于兰州大学。1986年8月至2004年8月,在济南市半导体元件实验所先后担任车间主任、副所长;2005年2月至2018年12月,担任深圳市明辉半导体有限公司执行董事、总经理;2012年11月至2015年4月,担任天津晶导微电子有限公司总经理、监事;2013年7月至今,担任晶导微董事长兼总经理。
  值得注意的是,孔凡伟在2016年曾持有上海芯导65%的股权并担任该公司监事。但当年6月、12月,孔凡伟将其持有的上海芯导60%股权转让给欧新华、5%股权转让给上海莘导企业管理有限公司,且不再担任上海芯导监事。
  在上海芯导变为非关联方后,2018年及2019年,晶导微分别向上海芯导销售分立器件产品270.89万元及436.35万元。如今,上海芯导也已开启上市征程——公司于今年6月16日,与国元证券签订了上市辅导协议并在上海证监局登记备案。
毛利率下滑风险难消除
  2017-2019年,晶导微综合毛利率分别为25.57%、21.12%和21.40%,与2017年相比,2018年、2019年毛利率均有所下降。“公司主要是受外部市场环境影响,以及为推出新产品加大固定资产投资等因素的影响。”晶导微坦言,如果未来市场竞争进一步加剧,公司产能无法有效利用或原材料价格和人力成本持续提升,主营业务毛利率存在进一步下降风险。
  此外,报告期各期末,公司应收账款净额分别为1.23亿元、1.26亿元和1.37亿元,占各期末总资产的比重分别为17.68%、12.97%和11.92%。
  晶导微拟公开发行不低于发行后股份总数的10%、且不超过4845.55万股A股,公开发行新股所得实际募集资金扣除发行费用后的净额,全部用于与公司主业密切相关的“集成电路系统级封装及测试产业化建设项目”二期项目。项目将引入先进的生产设备,运用先进的封装技术,在现有生产基地建设系统级封装元器件产品生产线,规划年产能为70亿只。完全达产后,公司系统级封装元器件产品的年产能将达到100亿只。
  截至去年底,公司员工共1656人,其中研发人员175人,占员工比例为10.57%。公司拥有大专学历以上人员385人,占员工比例23.25%。公司核心技术人员为孔凡伟、段花山、陆新城、代勇敏4人。